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检测项目名称:芯片倒装工艺
检测资质:其他
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:3
检测项目名称:薄膜厚度及形貌分析
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:2
检测项目名称:双面紫外光刻
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:FC150倒装焊
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:VOYAGER 50KV电子束直写
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:Heiderberg DWL66激光直写
检测资质:wu
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:旋涂烘烤
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:衬底表面增粘处理
检测资质:无
检测单位:微纳加工中心
仪器数量:1
检测项目名称:激光诱导石墨烯与激光切割
检测资质:CMA
检测单位:智能农业装备研究所
仪器数量:1
检测项目名称:参数分析
检测资质:CMA
检测单位:智能农业装备研究所
仪器数量:1