分析测试管理服务平台

  • 检测项目名称:芯片倒装工艺

    检测资质:其他

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:3

  • 检测项目名称:薄膜厚度及形貌分析

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:2

  • 检测项目名称:双面紫外光刻

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:FC150倒装焊

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:VOYAGER 50KV电子束直写

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:Heiderberg DWL66激光直写

    检测资质:wu

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:旋涂烘烤

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:衬底表面增粘处理

    检测资质:

    检测单位:微纳加工中心

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:激光诱导石墨烯与激光切割

    检测资质:CMA

    检测单位:智能农业装备研究所

    仪器数量:1

  • 检测项目名称:参数分析

    检测资质:CMA

    检测单位:智能农业装备研究所

    仪器数量:1