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检测项目名称：芯片倒装工艺
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：3
检测项目名称：薄膜厚度及形貌分析
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：2
检测项目名称：双面紫外光刻
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：FC150倒装焊
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：VOYAGER 50KV电子束直写
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：Heiderberg DWL66激光直写
检测资质：wu
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：旋涂烘烤
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：衬底表面增粘处理
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：激光诱导石墨烯与激光切割
检测资质：CMA
检测单位：智能农业装备研究所
仪器数量：1
检测项目名称：参数分析
检测资质：CMA
检测单位：智能农业装备研究所
仪器数量：1
检测项目名称：Santec1.55um阵列光纤测试
检测资质：
检测单位：信息与电子工程学院（直管）
仪器数量：5
检测项目名称：Seiki1.55um单端测试
检测资质：
检测单位：信息与电子工程学院（直管）
仪器数量：4
检测项目名称：高低温探针台
检测资质：
检测单位：信息与电子工程学院（直管）
仪器数量：3
检测项目名称：光纤熔接机
检测资质：
检测单位：信息与电子工程学院（直管）
仪器数量：1
