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检测项目名称：电子束直写纳米图形制备
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：7
检测项目名称：FC150倒装焊
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：旋涂烘烤
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：芯片倒装工艺
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：3
检测项目名称：衬底表面增粘处理
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：激光直写亚微米图形制备
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：7
检测项目名称：微纳米图形制备
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：9
检测项目名称：Heiderberg DWL66激光直写
检测资质：wu
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：紫外光刻微米图形制备
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：7
检测项目名称：VOYAGER 50KV电子束直写
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
检测项目名称：薄膜厚度及形貌分析
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：2
检测项目名称：双面紫外光刻
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
