仪器编号：登录后查看
所属平台： 其他
仪器状态：
所属单位： 浙江大学 > 物理学院 > 物理学院（直管）
仪器生产商： Advanced Dicing Technologies
购置日期： 2019-05-31
规格型号： 7122,7122
放置地址：126
仪器管理员：王浩华
联系电话：登录后查看
| 工作时间： | 09:00-12:00;14:00-18:00 |
|---|---|
| 最小可预约时间段： | 0.5 小时 |
| 最大可预约时间段： | 168 小时 |
| 日历最小单位： | 0.5 小时 |
| 最近提前预约时间： | 未授权用户: 24小时； 普通资格用户: 24小时； 资深资格用户: 24小时 |
| 最远提前预约时间： | 初级: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点 |
| 最大有效预约次数： | 5 次/天 |
| 无代价撤销预约时间： | 1440 分钟 |
| 仪器介绍： | 划片机是利用金刚石外圆刀具高速旋转来切割晶圆的设备，广泛应用于硅片，砷化镓，陶瓷等不同材质晶圆的切割，是纳米加工尤其是封装工艺的关键设备之一。 |
| 主要参数： | 1.工件尺寸:最大直径6inch；2.主轴功率：2.0kW；3.主轴转速：3,000~40,000rpm；4.X轴：最大移动速度800mm/s；5.Y轴：最大移动速度200mm/s，最小进给：0.1um，进给精度〈5um；6.Z轴：最大移动速度80mm/s，重复精度〈1um；7.切割最小宽度间隙：〈50um(根据刀片)；8.可切割材质：Si、SiC、SiO2、Ge、III-V半导体、蓝宝石；9.显示屏15寸GUI。 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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| 序号 | 标题 | 添加时间 |
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| 暂无数据 | ||
