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芯片划片机

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芯片划片机

芯片划片机

仪器编号:登录后查看

所属平台: 其他

仪器状态:

所属单位: 浙江大学 > 信息与电子工程学院 > 微纳加工中心

仪器生产商: 北京中电科电子装备有限公司

购置日期: 2012-12-14

使用模式: 送样预约

规格型号: H-603

放置地址:玉泉校区 > 微电子楼(功率器件研究楼) > 一层 > 107

仪器管理员:刘志

联系电话:登录后查看

工作时间: 08:30-12:00;13:30-17:30
最小可预约时间段: 0.5 小时
最大可预约时间段: 168 小时
日历最小单位: 0.5 小时
最近提前预约时间: 未授权用户: 24小时; 普通资格用户: 24小时; 资深资格用户: 24小时
最远提前预约时间: 初级: 720 小时 0 点; 普通: 720 小时 0 点; 资深: 720 小时 0 点
预约保护时间: 15 分钟
失约保护时间: 15 分钟
断电延时时间: 30 秒
最短重上电时间: 5 秒
使用超时提醒: 120 秒
最大有效预约次数: 5 次/天
无代价撤销预约时间: 1440 分钟
仪器介绍:

划片机用于芯片的切割和划片,如微电子、光电子、MEMS、碳化硅电力电子器件等芯片的划片工艺中,将晶圆切割为单独的芯片die。

芯片划片机主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、碳化硅、氮化镓等材料的划切加工。与材料学科和机械学科可以共享。

主要参数:
序号 标题 文件数量 添加时间 操作
序号 标题 添加时间
暂无数据
备案收费标准 登录后可查看
说明:原则上按备案收费标准执行,实际收费标准可在仪器预约时查看或咨询仪器管理员。