数字切片扫描仪 - 仪器详情

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仪器介绍
主要参数

工作时间：	00:00-24:00
最小可预约时间段：	0.5 小时
最大可预约时间段：	168 小时
日历最小单位：	0.5 小时
最近提前预约时间：	未授权用户: 0小时；普通资格用户: 0小时；资深资格用户: 0小时
最远提前预约时间：	初级: 720 小时 0 点；普通: 720 小时 0 点；资深: 720 小时 0 点
最大有效预约次数：	5 次/天
无代价撤销预约时间：	1440 分钟

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仪器介绍：	在荧光显微镜下进行快速的大视野范围明场和荧光的高清晰度扫描无痕拼接成像，三维图像扫描后的叠加、三维重建以及保存后的后期数据分析。

主要参数：	3.1、主机： 3.1.1 整机一体化封闭式设计，无需暗室环境下即可实现荧光玻片全自动扫描。 3.1.2 至少配置明场/荧光/暗场/相差/偏光五种观察方法。 3.1.3 高色彩还原LED明场照明光源，寿命≥50000小时。 3.1.4 彩色成像相机：高分辨率CMOS≥500万像素，像元尺寸≥3.45μm×3.45μm像素尺寸。 3.1.5 显微镜物镜电动转换，物镜转盘孔位≥6个，支持干镜和油镜全自动扫描成像。 3.1.6 至少配置如下物镜： 2×平场消色差物镜，N.A.≥0.06。 4×万能平场半复消色差物镜，N.A.≥0.13。 10×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.4。 20×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.8。 40×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.95。 3.1.7 能够配置60X油镜全玻片扫描以及自动加油装置。 3.1.8 能够升级共聚焦成像硬件系统。 3.2、扫描系统： 3.2.1 配置高精度扫描台，面阵式扫描成像，支持快速图像拼接，无拼缝。 3.2.2 扫描速度：15mm×15mm区域，20×物镜情况下，明场扫描时间≤80秒，荧光扫描≤2分钟。 3.2.3 扫描区域识别：能够利用人工智能（AI）算法自动精准识别有效组织形状，可只对有效组织部分进行扫描，也可人工设定扫描区域。 3.2.4 扫描方式：根据样品智能配置扫描方式，分区域进行图像聚焦与扫描，使采集速度最大化，能够边扫描边做图像拼接。 3.3、高通量输片系统，批量自动扫描，装载容量≥120片： 3.3.1可不停机连续追加或更换载玻片。 3.3.2 单个托盘的载玻片数量≥6片（25mm×76mm）。 3.3.3 具备不同尺寸载玻片托盘可选：25mm×76mm≥120片，50mm×76mm≥3片，76mm×102mm≥1片，102mm×127mm≥1片。 3.3.4 全托盘切换式输片系统，保证大批量输片稳定性，同时系统可以自动识别不同尺寸托盘。 3.4、荧光成像系统 3.4.1 电动荧光成像装置，单层电动激发块转盘≥8孔位。 3.4.2 荧光复眼照明装置：能够确保视野内荧光强度均匀，并保证不同视野间切换，荧光强度不变。 3.4.3 长寿命LED光源： ≥20000小时以上使用寿命。 3.4.4 高效率大靶面黑白CMOS相机，分辨率≥1200万。 3.4.5 荧光成像速度≤2分（曝光50ms）（20X物镜，扫描区域15毫米×15毫米）。 3.4.6 多通道荧光扫描时，至少提供两种扫描模式，先单通道XY拼图扫描再切换通道或者先切换通道再XY拼图扫描，根据荧光配置，实现扫描速度最大化。 3.5、软件及工作站 3.5.1 高性能图像工作站：WIN10 PRO操作系统，6核CPU，内存≥32G，硬盘≥2TB，专业级图形卡，高分辨率27英寸LED显示器, ≥2560*1400。 3.5.2 图像采集过程可自动寻找组织、自动扫描、自动聚焦、自动白平衡、自动曝光、自动对焦、自动拼接，实现快速高质量高分辨率图片采集，且色彩逼真；提供自定义手动模式。 3.5.3 聚焦地形图功能，保证快速准确扫描不平整或厚样品；支持连续实时对焦。 3.5.4 Z-Stack图像获取，扫描层数以及厚度可调，3D成像实时进行EFI景深扩展。 3.5.5 无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察。 3.5.6 所有参数可以保存，设置扫描项目文件，对同类切片进行快速自动化扫描。 3.5.7 无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察。 3.5.8 分屏同步功能：同一标本不同染色可进行对比观察，设定同时移动、缩放、对比度调节等。 3.5.9 可自由选择扫描多个局部或整张切片，生成并保存数字化图像数据。图像可显示扫描的局部区域位于整张切片的位置。 3.5.10 图像处理与测量功能：分离组合通道，多种滤镜算法，测量长度、面积、荧光强度等多种参数。

主要参数：

3.1、主机： 3.1.1 整机一体化封闭式设计，无需暗室环境下即可实现荧光玻片全自动扫描。 3.1.2 至少配置明场/荧光/暗场/相差/偏光五种观察方法。 3.1.3 高色彩还原LED明场照明光源，寿命≥50000小时。 3.1.4 彩色成像相机：高分辨率CMOS≥500万像素，像元尺寸≥3.45μm×3.45μm像素尺寸。 3.1.5 显微镜物镜电动转换，物镜转盘孔位≥6个，支持干镜和油镜全自动扫描成像。 3.1.6 至少配置如下物镜： 2×平场消色差物镜，N.A.≥0.06。 4×万能平场半复消色差物镜，N.A.≥0.13。 10×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.4。 20×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.8。 40×万能超平场超级复消色差物镜，N.A.≥0.95。 3.1.7 能够配置60X油镜全玻片扫描以及自动加油装置。 3.1.8 能够升级共聚焦成像硬件系统。 3.2、扫描系统： 3.2.1 配置高精度扫描台，面阵式扫描成像，支持快速图像拼接，无拼缝。 3.2.2 扫描速度：15mm×15mm区域，20×物镜情况下，明场扫描时间≤80秒，荧光扫描≤2分钟。 3.2.3 扫描区域识别：能够利用人工智能（AI）算法自动精准识别有效组织形状，可只对有效组织部分进行扫描，也可人工设定扫描区域。 3.2.4 扫描方式：根据样品智能配置扫描方式，分区域进行图像聚焦与扫描，使采集速度最大化，能够边扫描边做图像拼接。 3.3、高通量输片系统，批量自动扫描，装载容量≥120片： 3.3.1可不停机连续追加或更换载玻片。 3.3.2 单个托盘的载玻片数量≥6片（25mm×76mm）。 3.3.3 具备不同尺寸载玻片托盘可选：25mm×76mm≥120片，50mm×76mm≥3片，76mm×102mm≥1片，102mm×127mm≥1片。 3.3.4 全托盘切换式输片系统，保证大批量输片稳定性，同时系统可以自动识别不同尺寸托盘。 3.4、荧光成像系统 3.4.1 电动荧光成像装置，单层电动激发块转盘≥8孔位。 3.4.2 荧光复眼照明装置：能够确保视野内荧光强度均匀，并保证不同视野间切换，荧光强度不变。 3.4.3 长寿命LED光源： ≥20000小时以上使用寿命。 3.4.4 高效率大靶面黑白CMOS相机，分辨率≥1200万。 3.4.5 荧光成像速度≤2分（曝光50ms）（20X物镜，扫描区域15毫米×15毫米）。 3.4.6 多通道荧光扫描时，至少提供两种扫描模式，先单通道XY拼图扫描再切换通道或者先切换通道再XY拼图扫描，根据荧光配置，实现扫描速度最大化。 3.5、软件及工作站 3.5.1 高性能图像工作站：WIN10 PRO操作系统，6核CPU，内存≥32G，硬盘≥2TB，专业级图形卡，高分辨率27英寸LED显示器, ≥2560*1400。 3.5.2 图像采集过程可自动寻找组织、自动扫描、自动聚焦、自动白平衡、自动曝光、自动对焦、自动拼接，实现快速高质量高分辨率图片采集，且色彩逼真；提供自定义手动模式。 3.5.3 聚焦地形图功能，保证快速准确扫描不平整或厚样品；支持连续实时对焦。 3.5.4 Z-Stack图像获取，扫描层数以及厚度可调，3D成像实时进行EFI景深扩展。 3.5.5 无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察。 3.5.6 所有参数可以保存，设置扫描项目文件，对同类切片进行快速自动化扫描。 3.5.7 无级缩放：标尺随不同倍率而改变，实现局部观察。 3.5.8 分屏同步功能：同一标本不同染色可进行对比观察，设定同时移动、缩放、对比度调节等。 3.5.9 可自由选择扫描多个局部或整张切片，生成并保存数字化图像数据。图像可显示扫描的局部区域位于整张切片的位置。 3.5.10 图像处理与测量功能：分离组合通道，多种滤镜算法，测量长度、面积、荧光强度等多种参数。

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