磁控溅射系统 - 仪器详情

分析测试管理服务平台

业务信息
文件下载
检测项目
使用指南
仪器介绍
主要参数

工作时间：	08:30-24:00
最小可预约时间段：	0.25 小时
最大可预约时间段：	8 小时
日历最小单位：	0.25 小时
最近提前预约时间：	未授权用户: 0.5小时；普通资格用户: 0.5小时；资深资格用户: 0.5小时
最远提前预约时间：	初级: 72 小时 0 点；普通: 72 小时 0 点；资深: 72 小时 0 点
最大有效预约次数：	10 次/天
无代价撤销预约时间：	120 分钟

序号	标题	文件数量	添加时间	操作

序号	标题	添加时间
暂无数据

仪器介绍：	该设备为美国进口设备，具有镀膜效率高、均匀性好、支持除毒性和腐蚀性外的各种材料的溅射镀膜工艺，包括金属单质、合金、氧化物、半导体等。可实现一种材料的溅射，也可实现三种材料的同时共溅射。除去正式镀膜时间，从进样抽真空到破真空出样20分钟左右。如镀膜时间为5分钟（每个用户镀膜厚度不同，所需时间不同），整个镀膜过程可30分钟以内完成。

仪器介绍：

该设备为美国进口设备，具有镀膜效率高、均匀性好、支持除毒性和腐蚀性外的各种材料的溅射镀膜工艺，包括金属单质、合金、氧化物、半导体等。可实现一种材料的溅射，也可实现三种材料的同时共溅射。除去正式镀膜时间，从进样抽真空到破真空出样20分钟左右。如镀膜时间为5分钟（每个用户镀膜厚度不同，所需时间不同），整个镀膜过程可30分钟以内完成。

主要参数：	本地真空度5e-6Torr以下，射频电源最大功率600W，直流电源最大功率1200W，衬底加热最高温度800℃，靶材直径76.2mm，靶材厚度3mm或者6mm。