仪器编号：登录后查看
所属平台： 其他
仪器状态：
所属单位： 浙江大学 > 信息与电子工程学院 > 微纳加工中心
仪器生产商： 法国SET Corporation S.A.
购置日期： 2019-06-19
规格型号： FC150
放置地址：106
仪器管理员：孙颖
联系电话：登录后查看
倒扣焊键合机
倒扣焊键合机
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所属单位： 浙江大学 > 信息与电子工程学院 > 微纳加工中心
仪器生产商： 法国SET Corporation S.A.
购置日期： 2019-06-19
规格型号： FC150
放置地址：106
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| 工作时间： | 08:30-17:30 |
|---|---|
| 最小可预约时间段： | 0.5 小时 |
| 最大可预约时间段： | 168 小时 |
| 日历最小单位： | 0.25 小时 |
| 最近提前预约时间： | 未授权用户: 0小时； 普通资格用户: 0小时； 资深资格用户: 0小时 |
| 最远提前预约时间： | 初级: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点 |
| 最大有效预约次数： | 5 次/天 |
| 无代价撤销预约时间： | 1440 分钟 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
|---|
检测项目名称：芯片倒装工艺
检测资质：其他
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：3
检测项目名称：FC150倒装焊
检测资质：无
检测单位：微纳加工中心
仪器数量：1
| 序号 | 标题 | 添加时间 |
|---|---|---|
| 暂无数据 | ||
| 仪器介绍： | 适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS，TSV 组装等。 |
|---|
| 主要参数： | 芯片尺寸1mm×1mm~20mm×20mm。 键合压力：20g~100kg。 定位精度：对位精度±0.5um； 键合后精度±1um。 调平范围：最大 21 μradian。 工艺温度：最高 450℃。 凸点尺寸不低于10~20um。 甲酸系统：原位清除焊点表面氧化层。 |
|---|