分析测试管理服务平台

MEMS键合加工系统

首页 仪器预览
MEMS键合加工系统

MEMS键合加工系统

仪器编号:登录后查看

所属平台: 其他

仪器状态:

所属单位: 浙江大学 > 信息与电子工程学院 > 信息与电子工程学院(直管)

仪器生产商: 杭州理研自动化技术有限公司

购置日期: 2021-05-12

使用模式: 送样预约,自主预约

规格型号: GBS150-FV,台

放置地址:其他 > 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号4幢

仪器管理员:车录锋

联系电话:登录后查看

工作时间: 09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段: 0.5 小时
最大可预约时间段: 168 小时
日历最小单位: 0.5 小时
最近提前预约时间: 未授权用户: 24小时; 普通资格用户: 24小时; 资深资格用户: 24小时
最远提前预约时间: 初级: 720 小时 0 点; 普通: 720 小时 0 点; 资深: 720 小时 0 点
最大有效预约次数: 5 次/天
无代价撤销预约时间: 1440 分钟
仪器介绍: MEMS键合加工系统是弱磁检测传感器研制必要设备。该设备可实现腔室内的气体压力空控制,温度控制,键合压力控制,高压控制等自动化功能,可实现产品在纯氛围气体下实现双层阳极键合。该设备是开展MEMS磁传感器研究与测试的核心设备,对该设备的采购有助于学校电子信息领域教学和研究水平的提高,促进学科建设。
主要参数: 玻璃硅片尺寸4,5,6inch圆片,本机台定4inch双层阳极键合2片玻璃键合在1片硅片两面温度范围室温-450℃,1℃压力范围0-5KN电压范围DC0-1500V,1V极限真空2.0*10-6Torr动态压力控制10-700Torr,1Torr
序号 标题 文件数量 添加时间 操作
序号 标题 添加时间
暂无数据