仪器编号:登录后查看
所属平台: 其他
仪器状态:
所属单位: 浙江大学 > 信息与电子工程学院 > 信息与电子工程学院(直管)
仪器生产商: 杭州理研自动化技术有限公司
购置日期: 2021-05-12
规格型号: GBS150-FV,台
放置地址:其他 > 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号4幢
仪器管理员:车录锋
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| 工作时间: | 09:00-12:00;14:00-18:00 |
|---|---|
| 最小可预约时间段: | 0.5 小时 |
| 最大可预约时间段: | 168 小时 |
| 日历最小单位: | 0.5 小时 |
| 最近提前预约时间: | 未授权用户: 24小时; 普通资格用户: 24小时; 资深资格用户: 24小时 |
| 最远提前预约时间: | 初级: 720 小时 0 点; 普通: 720 小时 0 点; 资深: 720 小时 0 点 |
| 最大有效预约次数: | 5 次/天 |
| 无代价撤销预约时间: | 1440 分钟 |
| 仪器介绍: | MEMS键合加工系统是弱磁检测传感器研制必要设备。该设备可实现腔室内的气体压力空控制,温度控制,键合压力控制,高压控制等自动化功能,可实现产品在纯氛围气体下实现双层阳极键合。该设备是开展MEMS磁传感器研究与测试的核心设备,对该设备的采购有助于学校电子信息领域教学和研究水平的提高,促进学科建设。 |
| 主要参数: | 玻璃硅片尺寸4,5,6inch圆片,本机台定4inch双层阳极键合2片玻璃键合在1片硅片两面温度范围室温-450℃,1℃压力范围0-5KN电压范围DC0-1500V,1V极限真空2.0*10-6Torr动态压力控制10-700Torr,1Torr |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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| 序号 | 标题 | 添加时间 |
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| 暂无数据 | ||