仪器编号：登录后查看
所属平台： 其他
仪器状态：
所属单位： 浙江大学 > 光电科学与工程学院 > 光电磁实验室
仪器生产商： 日本 DISCO
购置日期： 2015-12-21
规格型号： DAD3350,DAD3350
放置地址：大厅
仪器管理员：俞泽杰
联系电话：登录后查看
| 工作时间： | 09:00-12:00;14:00-18:00 |
|---|---|
| 最小可预约时间段： | 0.5 小时 |
| 最大可预约时间段： | 168 小时 |
| 日历最小单位： | 0.5 小时 |
| 最近提前预约时间： | 未授权用户: 24小时； 普通资格用户: 24小时； 资深资格用户: 24小时 |
| 最远提前预约时间： | 初级: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点 |
| 最大有效预约次数： | 5 次/天 |
| 无代价撤销预约时间： | 1440 分钟 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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| 序号 | 标题 | 添加时间 |
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| 暂无数据 | ||
| 仪器介绍： | 晶圆切割晶圆切割（Dicing），也叫划片（DieSawing），是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片（也有激光切割技术）切割开来，形成独立的单颗的晶片，是半导体器件加工中一个重要的步骤。设备预约请提前联系童老师，电话：15501623366 |
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| 主要参数： | 切割芯片尺寸8边长为250mm方形，可切割材料：硅、半导体化合物及玻璃等难切削材料，主轴功率大于1.8kW，定位精度：0.003以内/260(单步误差)0.002以内/5 |
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