自动点胶装片机 - 仪器详情

分析测试管理服务平台

业务信息
文件下载
检测项目
使用指南
仪器介绍
主要参数

工作时间：	09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段：	0.5 小时
最大可预约时间段：	168 小时
日历最小单位：	0.5 小时
最近提前预约时间：	未授权用户: 24小时；普通资格用户: 24小时；资深资格用户: 24小时
最远提前预约时间：	初级: 720 小时 0 点；普通: 720 小时 0 点；资深: 720 小时 0 点
最大有效预约次数：	5 次/天
无代价撤销预约时间：	1440 分钟

序号	标题	文件数量	添加时间	操作

序号	标题	添加时间
暂无数据

仪器介绍：	此次验收的电力电子芯片封装系统的成套设备主要应用于研究电力电子领域的功率芯片和数字/模拟混合芯片及其相关芯片的封装技术。

主要参数：	序号功能名称定制选择性能指标及精度允值1上料方式Tray固定治具手工上料工作台XY最大尺寸：按照治具尺寸最大化设计。2下料方式Tray固定治具手工下料3外壳包裹方式□半封闭式■全封闭式钣金4自动摆片■有□否定位误差允值：X、Y轴≤±35um角度误差允值：≤±3°（依模板设置而定）方向一致性：100%5支持产品尺寸DBC:50-60mm晶片：6-10mm6支持产品类型■蓝膜□其他■晶片盒□振动盘支持蓝膜、晶片盒（两种尺寸）三种晶片取片设计支持MAPPING功能支持焊头Z向测高功能7漏片检测■有□否■真空流量检测方式□漏光检测方式8摆片视觉定位■有□否亚像素级CCD自动定位识别9模版写入模板存储■有□否模板分类存储支持99种不同样本；可设置软件操作权限。10支持治具尺寸■有□否支持长度：根据客户标准来料设计支持宽度：根据客户标准来料设计11操作界面■中文□英文12UPH良品率＞99%，以芯片数为准，＞1500pcs/hr13压缩空气配置压缩空气耗量230lpm；供气系统压力0.4~0.6Mpa。

主要参数：

序号功能名称定制选择性能指标及精度允值1上料方式Tray固定治具手工上料工作台XY最大尺寸：按照治具尺寸最大化设计。2下料方式Tray固定治具手工下料3外壳包裹方式□半封闭式■全封闭式钣金4自动摆片■有□否定位误差允值：X、Y轴≤±35um角度误差允值：≤±3°（依模板设置而定）方向一致性：100%5支持产品尺寸DBC:50-60mm晶片：6-10mm6支持产品类型■蓝膜□其他■晶片盒□振动盘支持蓝膜、晶片盒（两种尺寸）三种晶片取片设计支持MAPPING功能支持焊头Z向测高功能7漏片检测■有□否■真空流量检测方式□漏光检测方式8摆片视觉定位■有□否亚像素级CCD自动定位识别9模版写入模板存储■有□否模板分类存储支持99种不同样本；可设置软件操作权限。10支持治具尺寸■有□否支持长度：根据客户标准来料设计支持宽度：根据客户标准来料设计11操作界面■中文□英文12UPH良品率＞99%，以芯片数为准，＞1500pcs/hr13压缩空气配置压缩空气耗量230lpm；供气系统压力0.4~0.6Mpa。