划片机用于芯片的切割和划片，如微电子、光电子、MEMS、碳化硅电力电子器件等芯片的划片工艺中，将晶圆切割为单独的芯片die。

芯片划片机主要用于集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、碳化硅、氮化镓等材料的划切加工。与材料学科和机械学科可以共享。