基本信息

  • 生产厂商 baublys
  • 资产编号 23004210
  • 资产负责人 郭清
  • 购置日期2023-03-15
  • 仪器价格87.80 万元
  • 仪器产地中国
  • 仪器供应商杭州可吉诺科技有限公司
  • 购买经办人
  • 主要配件
  • 主要参数

仪器介绍

用于半导体芯片的解封装。可以移除任何塑封器件的封装、陶瓷封装、金属封装、透明硅胶封装以及芯片的剖面切割。