<table width="72" cellspacing="0" cellpadding="0"><colgroup><col width="72"/></colgroup><tbody><tr class="firstRow" height="19"><td class="xl65" style="word-break: break-all;" width="50" height="14">功能及特色：主要应用于Al金属薄膜材料的刻蚀，具有刻蚀速率高、各向异性好等优点。主要应用于半导体材料、Si、SiO2、SiNx、光刻胶等薄膜的干法刻蚀，具有刻蚀速率高、各向异性好等优点。<br/>服务内容：微电子学的快速发展推动器件的制作工艺进入微纳米技术时代，湿法刻蚀难以满足越来越高的精度要求。干法刻蚀可从根本上改善湿法所固有的横向钻蚀问题，从而满足微细线条刻蚀的要求。该设备主要服务于小尺寸器件制造工艺。<br/>服务内容：该设备广泛应用于半导体器件和集成电路的小尺寸器件制造工艺，还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。</td></tr></tbody></table>