仪器介绍
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基本信息
生产厂商
杭州理研自动化技术有限公司
资产编号
21006956
资产负责人
王曰海
购置日期
2021-05-12
仪器价格
92.50 万元
仪器产地
中国
仪器供应商
购买经办人
主要配件
主要参数
玻璃硅片尺寸4,5,6inch圆片,本机台定4inch双层阳极键合2片玻璃键合在1片硅片两面温度范围室温-450℃,1℃压力范围0-5KN电压范围DC0-1500V,1V极限真空2.0*10-6Torr动态压力控制10-700Torr,1Torr
仪器介绍
MEMS键合加工系统是弱磁检测传感器研制必要设备。该设备可实现腔室内的气体压力空控制,温度控制,键合压力控制,高压控制等自动化功能,可实现产品在纯氛围气体下实现双层阳极键合。该设备是开展MEMS磁传感器研究与测试的核心设备,对该设备的采购有助于学校电子信息领域教学和研究水平的提高,促进学科建设。
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