基本信息

  • 生产厂商 杭州理研自动化技术有限公司
  • 资产编号 21006956
  • 资产负责人 王曰海
  • 购置日期2021-05-12
  • 仪器价格92.50 万元
  • 仪器产地中国
  • 仪器供应商
  • 购买经办人
  • 主要配件
  • 主要参数玻璃硅片尺寸4,5,6inch圆片,本机台定4inch双层阳极键合2片玻璃键合在1片硅片两面温度范围室温-450℃,1℃压力范围0-5KN电压范围DC0-1500V,1V极限真空2.0*10-6Torr动态压力控制10-700Torr,1Torr

仪器介绍

MEMS键合加工系统是弱磁检测传感器研制必要设备。该设备可实现腔室内的气体压力空控制,温度控制,键合压力控制,高压控制等自动化功能,可实现产品在纯氛围气体下实现双层阳极键合。该设备是开展MEMS磁传感器研究与测试的核心设备,对该设备的采购有助于学校电子信息领域教学和研究水平的提高,促进学科建设。