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1)可实现对6寸晶圆的划片切割,设备对准精度高,切割跑道尺寸小;2)配备高集成度辅助控制软件,对准、切割等操作能自动控制,操作简便;3)配备非接触测高、刀破检测等辅助功能,避免损伤芯片;