晶圆切割晶圆切割（Dicing），也叫划片（DieSawing），是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片（也有激光切割技术）切割开来，形成独立的单颗的晶片，是半导体器件加工中一个重要的步骤。