基本信息

  • 生产厂商 日本DISCO
  • 资产编号 15016844
  • 资产负责人 SAILING HE
  • 购置日期2015-11-24
  • 仪器价格65.19 万元
  • 仪器产地日本
  • 仪器供应商
  • 购买经办人
  • 主要配件
  • 主要参数切割芯片尺寸不小于8/边长为250mm方形，可切割材料：硅、半导体化合物及玻璃等难切削材料，主轴功率大于1.8kW，定位精度：0.003以内/260(单步误差)0.002以内/5

仪器介绍

微电子管芯的切割、集成芯片的切割等共享学科主要包括：光电、微电子、材料、物理等