基本信息

  • 生产厂商 恩纳基智能科技无锡有限公司
  • 资产编号 18021452
  • 资产负责人 吴新科
  • 购置日期2018-10-31
  • 仪器价格66.00 万元
  • 仪器产地中国
  • 仪器供应商
  • 购买经办人
  • 主要配件
  • 主要参数1、焊接精度：±3.0um2、焊接速度：2mm/60ms3、焊球最小尺寸：35μm4、焊线长度最大：8mm5、引脚定位检测速度：12ms/引脚6、图象识别速度：60ms/点6、换能器系统：138KHZ7、程序储存量：1000个8、工作台控制分辨率XY:0.2μm；Z轴:0.2μm9、焊接区域：56x70mm(Leadframewidth80mm)10、焊接最大引线数：8000引线11、引线框尺寸：宽度：20~80mm；长度：95~262mm；厚度：0.07~2.0mm12、线径：0.7-2.0mil13、键合良率＞99.8%（除材料、人为原因）14、焊点位置漂移误差为≤±3.0μm，FinePitch能达到45μm15、设备双镜头，可高低倍切换16、LOOP种类至少包含：BSOB、BBOS、BGA等17、氮氢混合气体控制模块

仪器介绍

各类芯片的精密自动贴片，贴片后实现真空降温焊接，实现0.5mil到15mil不同线径需求的金属线焊接。