1. 衬底清洗：有机清洗、RCA清洗、等离子清洗。
2. 薄膜生长：电子束蒸发、磁控溅射、等离子增强化学气相沉积、LPCVD低压化学气相沉积等
3. 图形转移：
3.1 增粘剂：HMDS真空烘箱。非必要，按需。
3.2 接触角测量：接触角测试仪。非必要，按需。
3.3 匀胶：CEE匀胶热板一体机。
3.4 前烘：CEE匀胶热板一体机。
3.5 曝光：aligner-SUSS双面紫外光刻机（微米级别）、DWL激光直写设备（亚微米级别）、EBL电子束直写设备（纳米级别）。
3.6 后烘：非必要，按需。
3.7 显影：DEV显影台。
3.8 去底胶：等离子清洗机。非必要，按需。
腐蚀工艺
3.9 坚膜：CEE匀胶热板一体机。
3.10 腐蚀：干法（ICP刻蚀机）或湿法腐蚀（湿法腐蚀台）
3.11 去胶：干法（ICP刻蚀机、等离子清洗机）或湿法（丙酮超声、食人鱼等）。
剥离工艺
3.9 薄膜沉积：电子束蒸发、磁控溅射
3.10 剥离：丙酮（+超声），或剥离液，或等离子清洗机
4. 图形转移过程中的样品表面形貌观察、测量：3D分析金相显微镜、nikon显微镜Microscope、ZEISS智能金相显微镜、zeisss显微镜Microscope。
5. 倒装压焊、键合：FC150倒扣焊键合机
